إنتل تكشف عن خطة ربط رقاقاتها بتقنية Foveros 3D في 2019

كشفت شركة إنتل عن تقنية تعمل على اتباعها في تركيب رقاقاتها العام المقبل تتبع فيها المنهج ثلاثي الأبعاد في تكديس الرقاقات أطلقت عليها الشركة اسم Foveros 3D مما يسمح بعملية دمج لمكونات الرقاقات الأساسية في مركز حيوي للقيام بالعمليات بكفاءة أعلى ستعود بمرود إيجابي على أداء وسرعة المعالج.

وتعتبر فكرة تكديس وتجمع الرقاقات بحد ذاتها مستخدمة في عالم ربط الرقاقات؛ ففي الوضع الروتيني يتم ارفاق بطاقة الذاكرة في أعلى المعالج ويكون بينهما مئات التوصيلات لكن طريقة التوصيل وحجم وعدد التوصيلات حد من استخدام هذه التقنية، لتشكل تقنية Foveros 3D حلاً مثالياً مبني على التوصيل البيني بين الرقاقات عبر آلية الحفر الدقيق في السيلكيون  لضمان ترابط أكثر فعالية يؤدي بطبيعة الحال لتجاوب سريع في نقل الترددات بين الرقاقات وأداء الجهاز العامل بها ككل.

حيث تتبع شركة إنتل في التقنية أسلوب التوصيل الخاص بها المعروف بـ EMIB حيث استخدمته الشركة في معالجات Kaby Lake-G بربط المعالج المركزي ووحدة معالجة الرسومات بالإضافة للذاكرة لتوفر بذلك سرعات عالية، ليتضح اليوم أن إنتل تنتهج استراتيجية جدية لإعادة تغيير تصاميم رقاقاتها بشكل يضمن استمراريتها في المستقبل وبقائها على مسرح الشركات الأساسية في صناعة المعالجات وأشباه الموصلات الأخرى.